项目介绍
项目由电气与计算机工程系及先进半导体与集成电路中心支持,覆盖半导体器件、模拟与数字电路、混合信号集成电路、计算机架构及先进封装,通过课程与毕业论文发展芯片设计和系统应用能力。
官网原文摘录It is designed for students who want advanced training in semiconductor technologies, integrated circuit design, and modern electronic systems.Taught postgraduate
项目由电气与计算机工程系及先进半导体与集成电路中心支持,覆盖半导体器件、模拟与数字电路、混合信号集成电路、计算机架构及先进封装,通过课程与毕业论文发展芯片设计和系统应用能力。
官网原文摘录It is designed for students who want advanced training in semiconductor technologies, integrated circuit design, and modern electronic systems.正在校验查看权限…
相近背景学生的申请策略、准备过程与录取结果,将在后续版本开放。
案例内容整理中官方核对来源 ↗ · 核对日期:2026-09-03 · 院系2026/27暂定开课表,与培养方案完整课程池交叉核对。
官方核对来源 ↗ · 核对日期:2026-09-03 · 学费采用该院系页2026/27非本地生拟议标准;该页部分申请日期仍为旧学年,未复制为2027截止时间。
官方核对来源 ↗ · 核对日期:2026-09-03 · 2026/27规例标注待大学批准;全日制学制及毕业路径按此列示。
官方核对来源 ↗ · 核对日期:2026-09-03 · 仅使用当前适用章节,不混入同一文件中的往届培养方案。
官方核对来源 ↗ · 核对日期:2026-09-03 · 采用正式工程学院官网2026/27非本地生参考标准。
官方核对来源 ↗ · 核对日期:2026-09-03
官方核对来源 ↗ · 核对日期:2026-09-03 · 采用大学最新G2(b)英语门槛;更新院系旧页面尚未列出的新版托福分数。
学费、课程和申请状态可能调整,正式申请前请以学校官网及录取通知为准。